敬邀出席參與逢甲大學-弗勞恩霍夫創新平台舉辦之工作坊

電漿科技研究中心作為協辦單位，誠摯邀請您參與本由逢甲大學-弗勞恩霍夫創新平台(Fraunhofer Innovation Platform for Surface and Production Engineering at Feng Chia University, FIP-SPE@FCU)舉辦的工作坊，其工作坊主題為「高密度電漿在先進半導體封裝中的應用(High-Density Plasma for Advanced Semiconductor Packaging)」。

本次工作坊將於2025年10月30日(四)下午1點30分至5點20分，於逢甲大學學思樓2樓第9國際會議廳舉行。

本工作坊將深入探討高密度電漿技術於先進半導體封裝領域中的最新應用，並特別針對電漿蝕刻、材料處理與表面改質等技術進行分享與討論。無論您是學術界專家、業界人士、從業人員，或是對相關領域有興趣的朋友，都能從中獲得豐富的知識與見解。期待您的參與，與我們一同探索先進半導體封裝領域的前沿技術與未來發展趨勢。

活動議程如下：

如何報名：

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